ቪያሱን በ PCB ውስጥ ለምን እንሰካለን?

ቪያሱን በ PCB ውስጥ ለምን እንሰካለን?

የደንበኞችን መስፈርት ለማሟላት በወረዳ ቦርድ ውስጥ ያሉት ቀዳዳዎች መሰካት አለባቸው.ብዙ ከተለማመዱ በኋላ ባህላዊው የአሉሚኒየም መሰኪያ ቀዳዳ ሂደት ተለውጧል, እና ነጭው መረቡ የመቋቋም ብየዳ እና የወረዳ ቦርድ ወለል ተሰኪ ቀዳዳ ለማጠናቀቅ ጥቅም ላይ ይውላል, ይህም ምርት የተረጋጋ እና ጥራት አስተማማኝ እንዲሆን ያደርጋል.

በቀዳዳው በኩል በወረዳዎች ትስስር ውስጥ ትልቅ ሚና ይጫወታል።የኤሌክትሮኒክስ ኢንዱስትሪ ልማት ጋር, በተጨማሪም PCB ልማት ያበረታታል, እና ለ ከፍተኛ መስፈርቶችን ያስቀምጣልPCB ማምረት እና መሰብሰብቴክኖሎጂ.በሆድ ፕላክ ቴክኖሎጂ አማካኝነት መጣ፣ እና የሚከተሉት መስፈርቶች መሟላት አለባቸው።

(1) በቀዳዳው ውስጥ ያለው መዳብ በቂ ነው, እና የሽያጭ ጭምብል ሊሰካ ወይም ሊሰካ አይችልም;

(2) በቀዳዳው ውስጥ ቆርቆሮ እና እርሳስ መኖር አለባቸው ፣ ከተወሰነ ውፍረት ጋር (4 ማይክሮን) ፣ ወደ ጉድጓዱ ውስጥ የሚሸጠው ቀለም የማይቋቋም ፣ የቆርቆሮ ዶቃዎች በቀዳዳዎቹ ውስጥ እንዲደበቁ ያደርጋል ።

(3) በቀዳዳው ውስጥ የሽያጭ መከላከያ ቀለም መሰኪያ ቀዳዳ መኖር አለበት ፣ ይህም ግልፅ አይደለም ፣ እና ምንም የቆርቆሮ ቀለበት ፣ ቆርቆሮ እና ጠፍጣፋ መሆን የለበትም።

የኤሌክትሮኒካዊ ምርቶች እድገት በ "ቀላል ፣ ቀጭን ፣ አጭር እና ትንሽ" አቅጣጫ ፣ PCB እንዲሁ ወደ ከፍተኛ ጥንካሬ እና ከፍተኛ ችግር እያደገ ነው።ስለዚህ ፣ ብዙ ቁጥር ያላቸው SMT እና BGA PCBs ታይተዋል ፣ እና ደንበኞቻቸው አካላትን በሚጭኑበት ጊዜ ቀዳዳዎችን ይፈልጋሉ ፣ ይህም በዋነኝነት አምስት ተግባራት አሏቸው ።

(1) በማዕበል በሚሸጥበት ጊዜ በፒሲቢው በኩል ቆርቆሮ ወደ ኤለመንቱ ውስጥ ዘልቆ የሚገባውን አጭር ዑደት ለመከላከል በተለይም ቀዳዳውን በቢጂኤ ፓድ ላይ ስናስቀምጠው በመጀመሪያ መሰኪያውን ቀዳዳ እና ከዚያም የወርቅ ንጣፍን ለ BGA መሸጫ ማቀላጠፍ አለብን. .

(2) በቀዳዳዎች ውስጥ የፍሳሽ ቅሪትን ያስወግዱ;

(3) የኤሌክትሮኒክስ ፋብሪካው ወለል ተራራ እና አካል ከተገጣጠሙ በኋላ ፒሲቢ በሙከራ ማሽኑ ላይ አሉታዊ ጫና ለመፍጠር ቫክዩም መውሰድ ይኖርበታል።

(4) የወለል ንጣፉን ወደ ጉድጓዱ ውስጥ እንዳይፈስ መከልከል, እና የውሸት መሸጥ እና ተራራውን እንዲነካ ማድረግ;

(5) በማዕበል በሚሸጥበት ጊዜ የሽያጭ ዶቃው ብቅ እንዳይል እና አጭር ዙር እንዳይፈጠር ይከላከላል።

በጉድጓድ በኩል የፕላክ ቀዳዳ ቴክኖሎጂን መገንዘብ

ለSMT PCB ስብሰባሰሌዳ, በተለይም የ BGA እና IC መጫኛ, በቀዳዳው በኩል ያለው መሰኪያ ጠፍጣፋ, ኮንቬክስ እና ሾጣጣ ፕላስ ወይም 1ሚል መቀነስ አለበት, እና በቀዳዳው ጠርዝ ላይ ምንም ቀይ ቆርቆሮ መኖር የለበትም;የደንበኞቹን መስፈርቶች ለማሟላት ፣ ቀዳዳው መሰኪያ ቀዳዳ ሂደት እንደ ብዙ ፣ ረጅም ሂደት ፍሰት ፣ አስቸጋሪ ሂደት ቁጥጥር ተብሎ ሊገለጽ ይችላል ፣ ብዙውን ጊዜ እንደ ሙቅ አየር ደረጃ ላይ እንደ ዘይት ጠብታ እና አረንጓዴ ዘይት ሽያጭ የመቋቋም ፈተና እና ዘይት ፍንዳታ እንደ ችግሮች አሉ በኋላ ማከም.እንደ ትክክለኛው የምርት ሁኔታ ፣ የ PCB የተለያዩ መሰኪያ ሂደቶችን ጠቅለል አድርገን እንገልፃለን ፣ እና በሂደቱ ውስጥ አንዳንድ ንፅፅር እና ማብራሪያዎችን እና ጥቅሞችን እና ጉዳቶችን እናደርጋለን ።

ማሳሰቢያ: የሙቅ አየር ማመጣጠን መርህ በሞቃት አየር በመጠቀም በታተመ የወረዳ ሰሌዳ ላይ እና በቀዳዳው ላይ ያለውን ትርፍ ብየዳውን ለማስወገድ እና የቀረውን ብየዳውን በንጣፉ ላይ በእኩል መጠን ይሸፍኑ ፣ የማይገታ solder መስመሮች እና የወለል ማሸጊያ ነጥቦች። , ይህም የታተመ የወረዳ ሰሌዳ ላይ ላዩን ሕክምና መንገዶች አንዱ ነው.

1. የሙቅ አየር ደረጃን ካስተካከሉ በኋላ የጉድጓድ ሂደትን ይሰኩ፡ የፕላስ ላዩን የመቋቋም ብየዳ → HAL → መሰኪያ ቀዳዳ → ማከም።ያልተሰካው ሂደት ለማምረት ተቀባይነት አግኝቷል.ከሞቃት አየር ደረጃ በኋላ፣ የአሉሚኒየም ስክሪን ወይም የቀለም ማገጃ ስክሪን በደንበኞች የሚፈለጉትን ሁሉንም ምሽጎች ቀዳዳ ለማጠናቀቅ ይጠቅማል።የፕላግ ቀዳዳ ቀለም የፎቶሰንሲቲቭ ቀለም ወይም ቴርሞሴቲንግ ቀለም ሊሆን ይችላል፣ የእርጥብ ፊልምን ተመሳሳይ ቀለም ለማረጋገጥ የፕላግ ቀዳዳ ቀለም ከቦርዱ ጋር አንድ አይነት ቀለም መጠቀም የተሻለ ነው።ይህ ሂደት በሞቃት አየር ደረጃ ላይ ያለው ቀዳዳ ዘይት እንደማይጥል ሊያረጋግጥ ይችላል, ነገር ግን የፕላስ ቀዳዳ ቀለም የሳህኑን ወለል እንዲበክል እና ያልተስተካከለ እንዲሆን ማድረግ ቀላል ነው.ደንበኞች በሚሰቀሉበት ጊዜ (በተለይ BGA) የውሸት መሸጥ እንዲፈጥሩ ቀላል ነው።ስለዚህ, ብዙ ደንበኞች ይህን ዘዴ አይቀበሉም.

2. የሙቅ አየር ደረጃን ከማስተካከሉ በፊት የጉድጓድ ሂደትን ይሰኩት፡ 2.1 ቀዳዳ ከአሉሚኒየም ሉህ ጋር፣ ጠጣር፣ ሳህኑን መፍጨት እና ከዚያ ግራፊክስን ያስተላልፉ።ይህ ሂደት የ CNC መሰርሰሪያ ማሽንን ይጠቀማል ይህም ቀዳዳ ለመሰካት የሚያስፈልገውን የአልሙኒየም ሉህ ለመቦርቦር, ስክሪን ለመስራት, የፕላስ ቀዳዳ ለመስራት, የቀዳዳው መሰኪያ ቀዳዳ መሙላቱን ለማረጋገጥ, የፕላክ ቀዳዳ ቀለም, ቴርሞሴቲንግ ቀለም እንዲሁ መጠቀም ይቻላል.ባህሪያቱ ከፍተኛ ጥንካሬ, ትንሽ የመቀነስ ለውጥ, እና ከጉድጓዱ ግድግዳ ጋር ጥሩ ማጣበቂያ መሆን አለበት.የቴክኖሎጂ ሂደቱ እንደሚከተለው ነው-ቅድመ-ህክምና → መሰኪያ ቀዳዳ → የመፍጨት ሳህን → የስርዓተ-ጥለት ሽግግር → etching → የሰሌዳ ወለል መቋቋም ብየዳ።ይህ ዘዴ በቀዳዳው መሰኪያ ቀዳዳው ለስላሳ መሆኑን ማረጋገጥ ይችላል ፣ እና የአየር ሙቀት ደረጃ እንደ ዘይት ፍንዳታ እና በቀዳዳው ጠርዝ ላይ እንደ ዘይት መውደቅ ያሉ የጥራት ችግሮች አይኖሩም።ይሁን እንጂ ይህ ሂደት የጉድጓድ ግድግዳው የመዳብ ውፍረት የደንበኞችን መስፈርት ለማሟላት የአንድ ጊዜ የመዳብ ውፍረት ያስፈልገዋል.ስለዚህ በመዳብ ወለል ላይ ያለው ሙጫ ሙሉ በሙሉ እንዲወገድ እና የመዳብ ወለል ንፁህ እና የተበከለ አለመሆኑን ለማረጋገጥ ለጠቅላላው የመዳብ ንጣፍ እና የፕላስ መፍጫ አፈፃፀም ከፍተኛ መስፈርቶች አሉት።ብዙ የ PCB ፋብሪካዎች የአንድ ጊዜ ውፍረት ያለው የመዳብ ሂደት የላቸውም, እና የመሳሪያዎቹ አፈፃፀም መስፈርቶቹን ሊያሟላ አይችልም, ስለዚህ ይህ ሂደት በ PCB ፋብሪካዎች ውስጥ በጣም አልፎ አልፎ ጥቅም ላይ ይውላል.

(ባዶው የሐር ማያ ገጽ) (የስቶል ነጥብ ፊልም መረብ)

We are helpful, attentive and supportive with a proactive approach to help you win in competitive markets. For more information, please email to service@pcbfuture.com.