የ PCB መገጣጠሚያ ሂደት ብክለት ዋና ዋና ገጽታዎች ምንድናቸው?

የ PCB ስብሰባ ጽዳት የበለጠ እና የበለጠ አስፈላጊ የሆነበት ምክንያት ይህ ነውPCB ስብሰባብክለትን ማቀነባበር በወረዳ ሰሌዳዎች ላይ ትልቅ ጉዳት ያስከትላል።በማቀነባበር ሂደት ውስጥ አንዳንድ ionክ ወይም ion-ያልሆኑ ብከላዎች እንደሚፈጠሩ ሁላችንም እናውቃለን፣ ይህም አብዛኛውን ጊዜ አንዳንድ የሚታይ ወይም የማይታይ አቧራ ይባላል።እርጥበት ላለው አካባቢ ወይም ለኤሌክትሪክ መስክ ሲጋለጥ የኬሚካል ዝገትን ወይም ኤሌክትሮኬሚካል ዝገትን ያስከትላል፣ የጅረት ፍሰትን ወይም ion ፍልሰትን ይፈጥራል፣ እና የምርቶቹን አፈጻጸም እና የአገልግሎት ህይወት ይነካል።ዛሬ፣ የ PCB መገጣጠሚያ ሂደትን ብክለት በዝርዝር እንመርምር።

ብክለት የሚባሉት እንደ ማንኛውም የገጽታ ክምችቶች፣ ቆሻሻዎች፣ ጥቀርሻዎች ማካተት እና የ PCB ስብሰባ ኬሚካላዊ፣ አካላዊ ወይም ኤሌክትሪካዊ ባህሪያትን ወደ ወዳልሆኑ ደረጃዎች የሚቀንሱ ናቸው።በዋናነት የሚከተሉትን ገጽታዎች ያካትታል:

1. PCB የስብሰባ ወለል ብክለት የሚከሰተው በ PCB ስብሰባ እና በ PCB እራሱ አካላት እና ክፍሎች ብክለት ወይም ኦክሳይድ ምክንያት ነው.

2. በማኑፋክቸሪንግ PCB ስብሰባ ወቅት, solder ለጥፍ, solder ሽቦ, ወዘተ ብየዳ ጥቅም ላይ መዋል አለበት, እና ብየዳ ሂደት ውስጥ ፍሰት PCB ስብሰባ ላይ ላዩን ላይ ተረፈ ምርት ይሆናል ብክለት, ይህም ዋና በካይ ነው;

3. በእጅ ብየዳ የጣት አሻራዎች ይዘጋጃሉ፣ እና ማዕበል ብየዳ የተወሰኑ የ Wave ብየዳውን ዱካ እና የብየዳ ትሪ (ቋሚ) ዱካ ይሠራል።በፒሲቢ መሰብሰቢያ ገጽ ላይ በተለያዩ ዲግሪዎች ውስጥ ሌሎች የብክለት ዓይነቶች ሊኖሩ ይችላሉ, ለምሳሌ እንደ መሰኪያ ሙጫ, ከፍተኛ ሙቀት ያለው የቴፕ ቀሪ ሙጫ, የጣት አሻራዎች እና አቧራ;

4. የኤሌክትሮስታቲክ ብክለት በአቧራ, በውሃ እና በሟሟ ጭስ, በእንፋሎት, በኦርጋኒክ ቁስ አካል እና በስራ ቦታ ላይ ከ PCB ስብሰባ ጋር የተያያዙ ክስ ቅንጣቶች.

ከዚህ በላይ ያለው የሚያሳየው ብክለት በዋናነት የሚመነጨው ከመገጣጠም ሂደት በተለይም ከመገጣጠም ሂደት ነው።ስለዚህ ሰራተኞቹ በጣም ሙያዊ የአሠራር ዘዴዎች እና የሰለጠነ የክዋኔ ችሎታዎች እንዲኖራቸው ይጠበቅባቸዋል, አለበለዚያ የ PCB የመሰብሰቢያ ቦርድ ማምረት በተለይ አስቸጋሪ ይሆናል.

PCBFutureሙሉ የመዞሪያ ፒሲቢ መገጣጠሚያ አገልግሎት ኢንደስትሪ ውስጥ ጥሩ ስማችንን ገንብቷል PCB መገጣጠሚያ እና ዝቅተኛ የድምጽ መጠን, መካከለኛ መጠን PCB ስብሰባ.ደንበኞቻችን ማድረግ ያለባቸው የ PCB ንድፍ ፋይሎችን እና መስፈርቶችን ለእኛ መላክ ነው, እና የቀረውን ስራ እንከባከባለን.የማይሸነፍ ለማቅረብ ሙሉ አቅም አለን::turnkey PCB አገልግሎቶችነገር ግን አጠቃላይ ወጪን በበጀትዎ ውስጥ ማስቀመጥ።

ተስማሚ የተርንኪ ፒሲቢ መገጣጠሚያ አምራች እየፈለጉ ከሆነ፣ እባክዎ የእርስዎን BOM ፋይሎች እና ፒሲቢ ፋይሎችን ወደዚህ ይላኩ።sales@pcbfuture.com.ሁሉም የእርስዎ ፋይሎች በጣም ሚስጥራዊ ናቸው።ትክክለኛ ጥቅስ ከሊድ ጊዜ ጋር በ48 ሰአታት ውስጥ እንልክልዎታለን።