በ PCB የገጽታ ሕክምና ሂደት ውስጥ በሞቀ አየር መሸጫ ደረጃ፣ በማጥለቅ ብር እና በጥምቀት ቆርቆሮ መካከል ያለው ልዩነት ምንድን ነው?

1. የሙቅ አየር ሽያጭ ደረጃ

የብር ሰሌዳው የቲን ሙቅ አየር መሸጫ ደረጃ ሰሌዳ ይባላል።በመዳብ ወረዳው ውጫዊ ሽፋን ላይ የቆርቆሮ ንብርብርን በመርጨት ወደ ብየዳ የሚመራ ነው።ነገር ግን እንደ ወርቅ የረጅም ጊዜ ግንኙነት አስተማማኝነት መስጠት አይችልም.በጣም ረጅም ጊዜ ሲጠቀሙ, ኦክሳይድ እና ዝገት ቀላል ነው, ይህም ደካማ ግንኙነትን ያስከትላል.

ጥቅሞቹ፡-ዝቅተኛ ዋጋ, ጥሩ ብየዳ አፈጻጸም.

ጉዳቶች፡-የሙቅ አየር ብየዳውን ማስተካከል ሰሌዳው ላይ ያለው ወለል ጠፍጣፋ ደካማ ነው፣ ይህም አነስተኛ ክፍተት ያላቸው እና በጣም ትንሽ የሆኑ ክፍሎችን ለመገጣጠም የማይመች ነው።የቲን ዶቃዎች ለማምረት ቀላል ናቸውPCB ሂደት, ይህም የአጭር ዙር ወደ ትናንሽ ክፍተት ፒን ክፍሎችን ለመፍጠር ቀላል ነው.ባለ ሁለት ጎን SMT ሂደት ውስጥ ጥቅም ላይ በሚውልበት ጊዜ የቆርቆሮ ማቅለጥ ለመርጨት በጣም ቀላል ነው, በዚህም ምክንያት የቆርቆሮ ዶቃዎች ወይም ሉላዊ የቆርቆሮ ነጥቦችን ያስከትላል, ይህም የበለጠ ያልተስተካከለ ወለል ያስከትላል እና የመገጣጠም ችግሮችን ይጎዳል.

2, የጥምቀት ብር

የመጥለቅ የብር ሂደት ቀላል እና ፈጣን ነው.Immersion ብር የመፈናቀል ምላሽ ነው፣ እሱም ከሞላ ጎደል ንፁህ የብር ሽፋን (5 ~ 15 μ In, 0.1 ~ 0.4 μm) ንዑስ ማይክሮን ነው ማለት ይቻላል። የብር ፍልሰት፡- ለሙቀት፣ ለእርጥበት እና ለብክለት የተጋለጠ ቢሆንም ጥሩ የኤሌትሪክ ንብረቶችን ሊሰጥ እና ጥሩ የመበየድ አቅምን ሊጠብቅ ይችላል፣ነገር ግን ብሩህነትን ያጣል።

ጥቅሞቹ፡-የብር የተረገመ ብየዳ ወለል ጥሩ weldability እና coplanarity አለው.በተመሳሳይ ጊዜ እንደ ኦኤስፒ ያሉ አስተላላፊ መሰናክሎች የሉትም, ነገር ግን እንደ እውቂያ ወለል ጥቅም ላይ በሚውልበት ጊዜ ጥንካሬው እንደ ወርቅ ጥሩ አይደለም.

ጉዳቶች፡-ለእርጥብ አካባቢ ሲጋለጥ, ብር በቮልቴጅ አሠራር ውስጥ የኤሌክትሮን ፍልሰትን ያመጣል.የኦርጋኒክ ክፍሎችን ወደ ብር መጨመር የኤሌክትሮን ፍልሰት ችግርን ይቀንሳል.

3, አስማጭ ቆርቆሮ

አስመጪ ቆርቆሮ ማለት የሽያጭ መጥበሻ ማለት ነው።ቀደም ሲል PCB ከኢመርሽን ቆርቆሮ ሂደት በኋላ ለቆርቆሮ ጢሙ የተጋለጠ ነበር።በመበየድ ጊዜ ቆርቆሮ ጢስ እና ቆርቆሮ ፍልሰት አስተማማኝነትን ይቀንሳል።ከዚያ በኋላ ኦርጋኒክ ተጨማሪዎች በቆርቆሮ መጥለቅለቅ መፍትሄ ውስጥ ይጨምራሉ ፣ ስለሆነም የቆርቆሮው ንጣፍ መዋቅር ጥራጥሬ ነው ፣ ይህም ቀደም ሲል የነበሩትን ችግሮች የሚያሸንፍ እና ጥሩ የሙቀት መረጋጋት እና የመገጣጠም ችሎታ አለው።

ጉዳቶች፡-የቆርቆሮ መጥለቅ ትልቁ ድክመት አጭር የአገልግሎት ህይወቱ ነው።በተለይም ከፍተኛ ሙቀት ባለው እና ከፍተኛ እርጥበት ባለው አካባቢ ውስጥ በሚከማቹበት ጊዜ በCu/Sn ብረቶች መካከል ያሉ ውህዶች የመሸጥ አቅም እስኪያጡ ድረስ ማደግ ይጀምራሉ።ስለዚህ, በቆርቆሮ የተከተቡ ሳህኖች ለረጅም ጊዜ ሊቀመጡ አይችሉም.

ምርጡን ጥምረት ለእርስዎ ለማቅረብ እምነት አለን።turnkey PCB የመሰብሰቢያ አገልግሎት, ጥራት, ዋጋ እና የመላኪያ ጊዜ በእርስዎ አነስተኛ ባች መጠን PCB ስብሰባ ቅደም ተከተል እና መካከለኛ ባች ጥራዝ PCB ስብሰባ ትእዛዝ.

ተስማሚ PCB መገጣጠሚያ አምራች እየፈለጉ ከሆነ፣ እባክዎ የእርስዎን BOM ፋይሎች እና ፒሲቢ ፋይሎችን ወደዚህ ይላኩ።sales@pcbfuture.com.ሁሉም ፋይሎችህ በጣም ሚስጥራዊ ናቸው።ትክክለኛ ጥቅስ ከሊድ ጊዜ ጋር በ48 ሰአታት ውስጥ እንልክልዎታለን።